0“2026年，我們的芯片出貨量會(huì)遠(yuǎn)超千萬顆。2025年我們比2024年業(yè)務(wù)增長(zhǎng)超過75%，相信2026年會(huì)超過這個(gè)增長(zhǎng)速度。”
4月11日，智能電動(dòng)汽車發(fā)展高層論壇（2026）在北京國家會(huì)議中心舉辦，黑芝麻智能創(chuàng)始人兼CEO單記章在活動(dòng)首日的演講中如上說道。
如下是演講全文：
各位領(lǐng)導(dǎo)，各位同行，各位專家：
大家好！我是黑芝麻智能的創(chuàng)始人單記章。
我們都知道前幾年AI快速發(fā)展，特別是語言模型快速發(fā)展，但是最近一兩年物理AI正在向我們走來，甚至是世界模型已經(jīng)用在智能駕駛上，相信未來的智能駕駛VLA+世界模型可能是未來非常好的解決方案，特別是高階智能駕駛，我記得當(dāng)時(shí)AlphaGo、AlphaZero，圍棋領(lǐng)域機(jī)器打敗人，VLA+世界模型可能會(huì)超越人的駕駛能力，這兩個(gè)結(jié)合，我們除了看到過去開車幾秒鐘的歷史，然后選擇下一步應(yīng)該怎么走，世界模型去推演未來的5—10秒鐘各個(gè)目標(biāo)、各個(gè)Agent會(huì)怎么交互，可以大幅提升智能駕駛的能力，提高駕駛水平，我們認(rèn)為在這種技術(shù)框架下有機(jī)會(huì)超過人類的駕駛能力。
這樣的駕駛能力，剛才李強(qiáng)總講云端部署VLA+世界模型，實(shí)際我們看到的，世界模型和VLA會(huì)同時(shí)部署到端側(cè)、部署到車上，當(dāng)然這種需求會(huì)對(duì)芯片的能力、芯片的計(jì)算提出非常高的要求，這在供應(yīng)鏈上我們看到了一些影響，特別是半導(dǎo)體制造上，現(xiàn)在我們看到很多云端計(jì)算的芯片，包括英偉達(dá)的、Google的、華為的，很多公司的芯片面積已經(jīng)達(dá)到光罩極限了，再也不能提升了，我們看到有些公司甚至用整個(gè)晶圓來做計(jì)算的芯片。
這種情況下我們看到高階的先進(jìn)制程快速發(fā)展，而且產(chǎn)能非常緊張，基本都已經(jīng)達(dá)到了極限，前一段時(shí)間DDR漲價(jià)跟AI芯片、AI計(jì)算密切相關(guān)，可能是一個(gè)結(jié)構(gòu)性的半導(dǎo)體產(chǎn)能的緊缺，而不是短期周期性的波動(dòng)，需要我們對(duì)供應(yīng)鏈做提前的部署。
智能駕駛方面，VLA和世界模型會(huì)部署在端側(cè)車上，要求計(jì)算能力大幅提升，同時(shí)智能駕駛的級(jí)別在提升的同時(shí)也會(huì)推進(jìn)AI算力的需求大幅提升，現(xiàn)在不少公司在講幾千T的算力部署在車上，同樣推動(dòng)芯片的面積在大幅增長(zhǎng)。
所以供應(yīng)鏈在產(chǎn)能，特別是半導(dǎo)體生產(chǎn)，先進(jìn)半導(dǎo)體工藝生產(chǎn)產(chǎn)能受限的情況下，不光是芯片廠商，包括我們部署供應(yīng)鏈安全、多元化，同時(shí)我們的合作伙伴、我們的客戶可能也要面臨這樣的選擇，怎么讓供應(yīng)鏈更強(qiáng)壯、更安全，當(dāng)然供應(yīng)鏈、產(chǎn)業(yè)鏈的分工協(xié)作是一個(gè)行業(yè)快速發(fā)展的標(biāo)志，我們認(rèn)為在這個(gè)方向可以促進(jìn)產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新、技術(shù)的進(jìn)步。在這種思考下，我們?cè)O(shè)計(jì)了最新一代芯片華山A2000家族，這顆芯片因?yàn)樾阅芎图啥忍貏e高，2025年年初就已經(jīng)流片結(jié)束，后面經(jīng)過美國審查，最終在去年年底順利通過審查，拿到了芯片。
這個(gè)芯片給大家匯報(bào)一下，有一些不一樣的東西。
全鏈路支持浮點(diǎn)計(jì)算，大幅減少過去大家做量化、精度損失的時(shí)間，可以直接用浮點(diǎn)部署。
對(duì)車來講，安全性非常重要，不光是CPU、GPU這些傳統(tǒng)的做到安全冗余，同時(shí)NPU的計(jì)算也做到了雙鏈路的安全冗余。
另外一個(gè)對(duì)于高算力的需求擴(kuò)展性，我們做到了chip to chip（芯片互聯(lián)）的連接，可以提升整個(gè)芯片的算力或者解決方案的算力到幾千T，滿足L4、L3的計(jì)算需求。
對(duì)于數(shù)據(jù)，不管是機(jī)器人還是智能駕駛，數(shù)據(jù)的閉環(huán)非常重要，單顆芯片做到推理運(yùn)算的同時(shí)可以做到數(shù)據(jù)閉環(huán)，不增加額外的成本。
對(duì)于AI部分NPU也給大家匯報(bào)一下，我們?cè)O(shè)計(jì)了一個(gè)比較獨(dú)特的AI運(yùn)算，單核，沒有多核之間的同步開銷，大幅提升了AI的計(jì)算效率，剛才說的全浮點(diǎn)支持，我們支持了FP16、FP8、FP32、INT8、INT4，這樣的計(jì)算數(shù)據(jù)類型，對(duì)各種當(dāng)前語言模型、多模態(tài)模型和世界模型都完全原生態(tài)的支持。
我們?cè)黾恿艘粋€(gè)近存計(jì)算架構(gòu)，對(duì)DDR帶寬的需求大幅降低，極致地降低了AI計(jì)算的延遲，對(duì)車的安全性非常重要。
大家都提到攝像頭，可能在低光情況下非常有挑戰(zhàn)，我們做了3D低光增強(qiáng)的功能，可以到0.001Lux（千分之一Lux）這種場(chǎng)景下，這樣一個(gè)圖像處理的單元。
現(xiàn)在也有很多公司直接用AI處理直接出來的數(shù)據(jù)，我們?cè)谶@個(gè)芯片里完全支持。
對(duì)車規(guī)安全我們做了三層，我們叫3L安全架構(gòu)，做到各種硬件隔離的安全。
剛才李斌總也提到希望做到芯片的pin-to-pin compatible，這個(gè)技術(shù)非常困難，特別是像異構(gòu)架構(gòu)的SoC，但是我們通過芯片支持各種各樣的數(shù)據(jù)類型、計(jì)算精度、AI算子，我們提供更強(qiáng)壯、更好的工具鏈，可以讓部署的時(shí)間大幅縮短，快速移植。
對(duì)于華山A2000家族芯片，我們給出了一個(gè)全方位的解決方案，最高算力單芯片達(dá)到1000TOPS，最低的達(dá)到200TOPS，從城市NOA一直到高階L4自動(dòng)駕駛，我們?nèi)轿恢С帧?/p>
我們看到行業(yè)里除了智能駕駛率先發(fā)展之外，端側(cè)應(yīng)用場(chǎng)景在高速發(fā)展，復(fù)合增長(zhǎng)率未來5年會(huì)超過40%。
具身智能應(yīng)該是下一個(gè)非常大的市場(chǎng)，相信大家都看到了各種各樣的機(jī)器人高速發(fā)展，我們會(huì)利用我們?cè)谲嚿狭慨a(chǎn)的經(jīng)驗(yàn)賦能具身智能。
2024年我們作為中國智能汽車AI芯片第一股成功上市，2026年又完成了中國AI芯片的第一個(gè)并購案例，同時(shí)在智能駕駛里我們有華山系列和武當(dāng)系列，行業(yè)今年開始陸續(xù)發(fā)布艙駕融合芯片，其實(shí)我們2023年已經(jīng)率先推出了艙駕融合方案，而且已經(jīng)量產(chǎn)。
剛才提到的并購，更豐富了我們的產(chǎn)品線，我們?nèi)轿坏亩藗?cè)算力全面覆蓋。2026年我們的芯片出貨量會(huì)遠(yuǎn)超千萬顆，當(dāng)然也跟大家匯報(bào)一下，2025年我們比2024年業(yè)務(wù)增長(zhǎng)超過75%，相信未來2026年會(huì)超過這個(gè)增長(zhǎng)速度。
這就是我的匯報(bào)。謝謝大家！
